Typiske anvendelser:
Halvlederinspektion– Inspektion af bagside af wafers, TSV-måling (gennem silicium via), defektgennemgang efter laserskæring
Fejlanalyse– Ikke-destruktiv billeddannelse gennem siliciumsubstrater til inspektion af nedgravede strukturer
Laserbehandling– Observation i realtid af 1064 nm fiberlaserablation, boring eller svejsning inden for materialevidenskab og fremstilling
Metallurgi og materialevidenskab– Højopløsningsinspektion af laservarmepåvirkede zoner, omstøbte lag og mikrostrukturer
NIR fluorescensmikroskopi– For biologiske prøver eller materialeprøver, der kræver nær-infrarød excitation